EME MI-COMP-CI3
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EME type MI-COMP-CI3
EME type MI-COMP
EME type MI-COMP High Endurance (HE)
EME type MI-COMP-TI
EME type MI-COMP-CIP
EME type MI-CI
EME type MI-UNEL-TI
EME type MI-CIP
EME type MI-CI3
IC-MDI / IC-MI-COMP for rail-/tramway applications
Scheider voor Buitenopstelling-户外用隔离器
该资料介绍了ELECTRO MECHANIC EQUIPMENT nv-sa公司生产的EME类型MTE型接地开关，适用于户外安装和墙式固定。该开关具有轻便、坚固的结构，适用于各种中压（MV）安装，并具备高短路耐受能力。
MI-ComPAC™ DC-DC Switchers 50 – 300 Watts; 1 – 3 Outputs
集成光子器件与光纤的设计
VPIdeviceDesigner™是一款用于分析和优化集成光子器件、波导和光纤的仿真框架。它提供了一套全矢量有限差分模式求解器用于波导分析，以及束传播方法（BPM）和本征模态展开方法（EME）用于模拟2D和3D光子器件。该工具支持灵活定义2D波导横截面和3D器件布局，并集成了Python接口，便于与开源软件生态系统集成。
ATA6560/1高速CAN收发器，支持待机模式和CAN FD就绪
ATA6560/1是一款高速CAN收发器，符合ISO 11898-2、ISO 11898-5和SAE J2284标准，适用于高速（高达5 Mbps）CAN应用，提供差分发送和接收能力。它具有低电磁辐射（EME）和高电磁抗扰度（EMI），以及多种功能特性，如待机模式、远程唤醒能力、功能行为可预测性、过温保护等。该产品适用于汽车、工业、航空航天、医疗和消费电子等领域。
Low Noise/EME Smtching Po*wer Supply ( LT1683EG)
直流输入电源系统（Compac™/Mi-Compac™系列）：VI-200和VI-J00系列DC-DC转换器和可配置电源
ComPAC™ / MI-ComPAC™系列是一款低剖面、高效率、高密度的可配置DC-DC电源解决方案，具备EMC滤波、瞬态保护和反向极性保护功能。该系列提供1-95VDC的输出电压和最高600W的功率，支持多种输入电压，包括电信和工业控制EMC规范。ComPAC可配置为1-up、2-up或3-up封装，输出功率受限于单个VI-200或MI-200系列转换器的最大功率。产品具有多种保护功能，包括输入瞬态保护、输入浪涌耐受、输入反向极性保护和输出短路保护。
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17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
纹波衰减器模块（RAM™/MI-RAM™）：VI-200和VI-J00系列DC-DC转换器和可配置电源
该资料介绍了Ripple Attenuator Module (RAM™ / MI-RAM™)的设计指南和应用手册。RAM/MI-RAM是VI-/MI-200、VI-/MI-J00、MegaMod/MI-MegaMod、ComPAC/MI-ComPAC和FlatPAC系列产品的辅助产品，用于降低线频相关纹波和转换器开关噪声。其主要特点包括：降低差分噪声（至20A负载时小于3mVP-P）、主动和被动滤波、衰减低频输入电源谐波和高频开关元件（DC-20MHz）。适用于医疗诊断、自动测试设备、无线电接收器、发射器和通信产品等。资料还详细说明了RAM的安装、连接和操作方法，以及如何通过RAM提高电源的噪声性能。
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EXTEND YOUR EXISTING RRH TRANSMISSION LINE INVESTMENT APPLICATION NOTE
与USB 3.0视频采集卡兼容的HDMI
该资料介绍了一款型号为WHC-124589101727的4K HDMI转USB 3.0视频捕获卡。该捕获卡支持3840*2160和1920*1080P分辨率，具有HDMI标准输出和USB 3.0高速传输端口。特点包括实时流媒体和录制、超低延迟技术、支持多种平台、内置HDMI信号环出功能、5V电源接口等。适用于游戏、直播、会议、教学、视频博主录制等多种场景。
UG412: Class 4, 30 W, 12 V EMI-Compliant, Isolated EVB for the Si34061
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LIN 2.1/SAE J2602收发器
TJA1021是一款LIN总线收发器，用于连接LIN协议控制器与物理总线。适用于车内子网络，支持1 kBd至20 kBd的波特率，符合LIN 2.1/SAE J2602标准。与TJA1020兼容，具有改进的静电放电（ESD）规格。TJA1021将协议控制器的发送数据流转换为优化斜率和平滑波形的总线信号，以减少电磁辐射（EME）。接收器在LIN总线输入引脚检测数据流，并通过RXD引脚将其传输到微控制器。睡眠模式下功耗极低，故障模式下功耗降至最低。
TJA1080ATS FlexRay收发器
TJA1080A是一款完全符合FlexRay电气物理层规范V2.1 Rev. A的FlexRay收发器，同时包含V3.0.1规范中的特性和参数。适用于1 Mbit/s至10 Mbit/s的通信系统，提供FlexRay网络中协议控制器与物理总线之间的先进接口。该收发器可配置为主动星型收发器或节点收发器，具备差分发送和接收能力，提供优异的EMC性能和高ESD保护。TJA1080A通过专用错误和状态信息（可由任何微控制器读取）以及内部电压和温度监控，主动监控系统性能。此外，它支持NXP半导体TJA1054和TJA1041 CAN收发器中使用的模式控制，并具备改进的电源复位概念、电磁发射（EME）、60 ns最小比特时间支持和改进的总线错误检测功能。
RoHS Declaration of Conformity
SGS Test Report CHANGCHUN PLASTICS CO.,LTD.
Test Report CE/2018/24869
EME-E110G CE/2019/A5458 Test Report
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EME-E110G CE/2018/C2436 （SGS）Test report
MSMA Series SMA GPP (TVS) Diode ICP Test Report Certification Packet
A-405、R-1系列轴向GPP（TVS）二极管ICP测试报告认证包
本报告由苏州古尔克电子有限公司出具，针对Littelfuse公司生产的A-405、R-1系列产品的轴向GPP（TVS）二极管进行RoHS合规性测试。报告内容包括材料成分分析、RoHS指令测试结果、测试方法及流程等。所有测试项目均符合RoHS指令要求，未检测到有害物质。
EME-E110G测试报告
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号CE/2011/A5289，测试日期为2011年11月2日。报告内容涉及样品描述、测试结果和结论。样品为环氧模具化合物，由长春塑料有限公司提供。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚等有害物质含量符合欧盟RoHS指令2011/65/EU和德国ZLS标准的要求。
EMIE-1200 CE/2018/C2434 （SGS）Test report
VS1053B 48引脚LQFP48（RoHS）封装横截面图
本资料展示了VS1053B 48引脚LQFP48（RoHS）封装的横截面视图。内容包括：引线框架、晶圆、封装材料、标记信息等。引线框架采用C7025材料，晶圆粘合使用CRM 1076 NS环氧树脂，引线为1.0密耳金。封装材料为EME G700LX。标记包含批次ID和组装年份及周数。
VS1103B横截面图48引脚LQFP48（RoHS）封装
本资料展示了VS1103B元器件的横截面视图，包括48引脚LQFP48（RoHS）封装的结构。内容包括： bonding wire、die、lead frame、mold compound环氧树脂、设备标记（VS1103B）、板组成（100% Sn）、板厚度（0.5 ± 0.05 mils）、lead frame材料（Olin C7025）、环氧die attach（CRM 1076 NS）、bonding wire（1.0 mil Au）和mold compound（EME G700LX）。
VS8053B 48引脚LQFP48（RoHS）封装横截面图
本资料展示了VS8053B 48引脚LQFP48（RoHS）封装的横截面视图。内容包括：封装结构、材料、标记信息等。封装采用C7025引线框架，CRM 1076 NS环氧树脂芯片粘合，1.0 mil金键合线，EME G700LX模具化合物。设备上标记了VS8053B，PPP...PPP为批号，YYWW为组装年份和周数。
VS1000D 48引脚LQFP48（RoHS）封装横截面图
本资料展示了VS1000D 48 pin LQFP48（RoHS）封装的横截面视图。内容包括：焊线、晶圆、引线框架、模具化合物环氧树脂、引线框架板成分（100% 锡，板厚500±30微英寸）、引线框架材料（Olin C7025）、环氧晶圆粘接（CRM 1076 NS）、金焊线（1.0密耳）、模具化合物（EME G700LX）。
横截面图VS1033C 48引脚LQFP48（RoHS）封装
本资料展示了VS1033C 48引脚LQFP48（RoHS）封装的横截面视图。内容包括： bonding wire、die、lead frame、mold compound、epoxy、bonding wire材料、mold compound材料等。封装材料包括：Lead Frame Olin C7025(Sumitomo)、Epoxy Die Attach CRM 1076 DF (Sumitomo)、Bonding Wire 1.0 mil Au (K&S, Tanaka or Heraeus)、Mold Compound EME G700LX (Sumitomo)。
VS1000B 48引脚LQFP48（RoHS）封装横截面图
本资料展示了VS1000B 48 pin LQFP48（RoHS）封装的横截面视图，包括键合线、晶圆、引线框架、模具化合物、环氧树脂和键合线等组成部分。详细描述了引线框架的材质（Olin C7025，Sumitomo）、环氧树脂（CRM 1076 NS，Sumitomo）、键合线（1.0 mil Au，K&S、Tanaka或Heraeus）以及模具化合物（EME G700LX，Sumitomo）等材料和技术细节。
PROCESS CHANGE NOTIFICATION PCN0414 STANDARDIZED EME-G700 MOLD COMPOUND FOR TQFP PACKAGES
PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) PBGA package family A-0309-05
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
